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占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增

日本半导体设备协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2021年6月日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元,连续第6个月呈现增长,月增幅连续第4个月达两位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。

受益于芯片供不应求,全球各地晶圆厂产能正在加速扩充,根据SEMI预测,全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个,12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂,其中约80%的成本将用于购置设备,因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。机构指出,国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容等持续崛起。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

万业企业子公司凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离子注入机和高能离子注入机订单,集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。

长川科技集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等。

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